Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры

Шахнов В.А. (ред)

Изложены общие принципы организации проектирования электронной аппаратуры различного назначения, рассмотрены задачи конструкторского и технологического проектирования: обеспечение надежной работы аппаратуры, правила конструирования, технологические процессы формообразования, изготовление коммутационных плат, сборки и монтажа, нападки и испытания. Приведены общие правила проектирования интегральных микросхем и технологические методы их изготовления. Рассмотрены проблемы эргодизайна при проектировании электронной аппаратуры.Содержание учебника соответствует курсу лекций, который авторы читают в МГТУ им. Н.Э. Баумана.Для студентов высших технических учебных заведений, обучающихся по направлениям подготовки дипломированных специалистов ”Информатика и вычислительная техника”, ”Биомедицинская техника”. Будет полезен всем, занимающимся созданием электронной аппаратуры различного назначения.

---

Table of contents :
ОГЛАВЛЕНИЕ……Page 5
ПРЕДИСЛОВИЕ……Page 8
СПИСОК СОКРАЩЕНИЙ……Page 10
ВВЕДЕНИЕ……Page 12
1.1. Этапы разработки электронной аппаратуры……Page 14
1.2. Техническая документация……Page 18
1.3. Схемная документация
……Page 25
1.4. Показатели конструкции ЭА……Page 32
2.1. Внешние факторы, влияющие на работоспособность ЭА……Page 35
2.2. Объекты установки ЭА и их характеристики……Page 44
2.3. Требования, предъявляемые к конструкции ЭА……Page 48
3.1. Модульный принцип конструирования, конструктивная иерархия элементов, узлов и устройств……Page 54
3.2. Стандартизация при модульном конструировании……Page 58
3.3. Модули нулевого уровня……Page 59
3.4. Микросборки……Page 62
3.5. Модули первого уровня……Page 63
3.6. Модули второго уровня……Page 67
3.7. Модули третьего уровня……Page 77
3.8. Рамы……Page 82
4.1. Защита конструкции от механических воздействий……Page 84
4.2. Защита ЭА от воздействия влажности……Page 99
4.3. Защита от воздействия пыли……Page 103
4.4. Герметизация ЭА……Page 105
4.5. Защита от температурных воздействий……Page 109
4.6. Защита конструкции от воздействия помех……Page 122
4.7. Надежность конструкции ЭА……Page 132
5.1. Виды электрических соединений в ЭА……Page 142
5.2. Конструкции сигнальных ЛП……Page 153
5.3. Волоконно-оптические ЛП……Page 161
5.4. Конструирование линий электропитания……Page 165
5.5. Конструирование заземления……Page 169
5.6. Электрические контакты в ЭА……Page 173
6.1. Основные понятия……Page 181
6.2. Виды технологических процессов……Page 184
6.3. Этапы разработки технологических процессов……Page 185
6.4. Технологические процессы и качество ЭА……Page 198
6.5. Качество поверхности деталей……Page 210
6.6. Производительность труда и норма штучного времени……Page 212
6.7. Технологическая себестоимость……Page 216
6.8. Выбор наиболее экономичного варианта ТП по себестоимости…….Page 217
7.1. Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления……Page 219
7.2. Изготовление монокристалла полупроводникового материала……Page 221
7.3. Резка монокристалла и получение пластин……Page 222
7.5. Полупроводниковые микросхемы……Page 223
7.6. Легирование методом термической диффузии примесей……Page 225
7.7. Легирование методом ионной имплантации……Page 231
7.9. Фотолитография……Page 236
7.10. Расчет топологических размеров областей транзистора……Page 246
7.11. Осаждение тонких пленок в вакууме……Page 247
7.12. Тонкопленочные резисторы……Page 254
7.13. Основы толстопленочной технологии……Page 257
7.14. Коммутационные платы микросборок……Page 262
7.15. Крепление подложек и кристаллов……Page 265
7.16. Электрический монтаж кристаллов ИМС на коммутационных платах микросборок……Page 273
7.17. Герметизация микросхем и микросборок……Page 280
8.1. Общие сведения о печатных платах……Page 296
8.2. Материал печатных плат……Page 303
8.3. Изготовление оригиналов и фотошаблонов……Page 307
8.4. Технологические процессы изготовления печатных плат……Page 311
8.5. Основные технологические этапы в производстве печатных плат……Page 326
9.1. Обработка резанием деталей ЭА……Page 344
9.2. Изготовление деталей ЭА методом литья……Page 357
9.3. Изготовление деталей ЭА холодной штамповкой……Page 360
9.4. Изготовление деталей из пластмасс для ЭА……Page 365
9.5. Электрофизические и электрохимические методы обработки деталей……Page 370
10.1. Сборочно-монтажные операции……Page 376
10.2. Сборка и монтаж модулей первого уровня……Page 379
10.3. Технология монтажа объемных узлов……Page 391
10.4. Размещение ленточных проводов в ЭА……Page 404
11.1. Технологические операции регулировки и настройки……Page 412
11.2. Контроль, диагностика ЭА……Page 420
11.3. Виды неисправностей ЭА и их устранение……Page 433
11.4. Испытания ЭА……Page 444
12. ЭРГОДИЗАЙН ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ……Page 464
12.1. Характеристика человека-оператора как звена в единой системе человек-машина……Page 467
12.2. Организация рабочего места при эксплуатации ЭА……Page 487
12.3. Проектирование эргономичных узлов и устройств ЭА……Page 501
12.4. Основы художественного проектирования ЭА……Page 515
ЗАКЛЮЧЕНИЕ……Page 522
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ……Page 524
Предметный указатель……Page 526
Цветная вкладка……Page 527